年度 2009
计画类别 产学合作计画
计画名称 3D high integration power management chip for mobile phone module
参与人 陈科宏
职称/担任之工作 principal investigator
计画期间 2009.10 ~ 2010.09
补助/委讬或合作机构 Hsinchu Science Park Bureau
语言 中文